从半导体崛起看高科技产业，为什么产业升级这么难？

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今天是国庆节的第一天，祝福我们伟大的祖国生日快乐，也祝大家国庆快乐。

国庆作为仅次于春节的假期，是一个难得的放松机会，同样，对于我们企业家和经营者来说，也是一个可以放下心神，充分思考的时间。

过去连续这几篇文章，我们从“限电停产”到新能源汽车趋势，再到孟晚舟的复盘，都反复提到了一个词，叫产业升级 。

简单来说，产业升级就是产品质量升级，技术升级，品牌升级，价值升级，走到附加值高的行业当中。

听起来好像很简单，但实际上，这是一件很困难的事。

今天利用假期，我们就从半导体来看高科技产业的升级之路。

从2019年开始，半导体就进入了大众的视野。

图片来源：视觉中国

如今已经快三年过去了，几乎大多数的网民都已经对半导体有了一知半解的理解，也知道我国的半导体在被卡脖子，知道我们没有光刻机很难造出半导体。

我们在过去也写过多次关于半导体产业的文章，但我发现很多人都有些误解，好像我们一个产业的发展，只是缺少了几台先进的机器而已。

实际上，一个产业的发展绝不是这么简单。

对于半导体为什么被卡脖子这件事，我找到了一些商业共性和大家分享，我也希望我们所有企业能从自己现在的业务出发，能够去找到自己目前优质的点上，把技术向上升级，形成突破，帮助中国在不同的产业，能够上升到更高的技术含量的程度。

技术壁垒

说回半导体，半导体是一个重资产，高风险，而且投资回报周期长的产业。

但是，国产半导体被卡脖子肯定不是钱的问题，而是市场和技术两个层面的因素。

我们先谈一下技术壁垒，我将技术壁垒分成两大类，一类是经验，一类是专利。

半导体产业很吃经验，数字芯片的设计还好，稍微用点功，投入资金，在短期之内就能出一点成绩，华为的麒麟芯片就属于数字芯片。

当然，不是说华为的数字芯片不够强，不够好，相反，华为是非常强，目前国内的数字芯片设计这方面做得还不错，在全球可以说是和美国并驾齐驱。

但半导体不仅仅只有数字芯片，还有模拟芯片，还有射频芯片，以及被动元器件等等。

这些芯片设计和制造十分吃经验，因为只有资深的工程师才知道在设计和制造的时候要避开哪些坑，这些都是用时间去积累起来的，没有捷径可走。

举个例子，有一种芯片叫做ADC，是把物理信号转化成为电信号。

全球最顶级的ADC只有一家公司，美国的ADI能做出来，ADC也是ADI公司的拳头产品。

但不巧的是，这款产品对中国禁运。

而ADI成立于1984年，那时候中国才刚刚改革开放不久。

仔细对比就会发现，今天全球知名的半导体少说也有30年历史，电脑巨头英特尔成立于1968年，手机芯片巨头高通成立于1985年，模拟芯片王者德州仪器成立于1930年，那时候连新中国还没有成立。

所以单从经验这个维度来讲，国产芯片就有很长的路要走。

专利壁垒

说完了经验壁垒，我们再来谈谈专利壁垒。

这也是我在过去的文章中提到的，专利是一个企业实力的象征，注意，是能落地商用的发明和设计专利，不是学术研究专利。

在正常的商业活动中，专利可以保护企业的合法权益，危机时刻，它是企业的杀器。

华为的成功就与对专利的重视密切相关，华为连续多年申请专利数量都排在全球前三的位置，但中国也只有一个华为。

美国还有英特尔、高通、AMD、英伟达。

我们以英特尔为例，2018年英特尔申请专利数量为2499个，虽然比不过华为，但除了华为之外，中国又有几家企业专利数量能达到英特尔的一半？

这些国际巨头们，长年累月砸钱搞研发，形成了很强大的专利壁垒，国产企业要想研发新的产品，常常会遇到对方的专利封锁，有时候甚至是无法回避。

如果遭遇对方的专利诉讼，不仅产品上市可能遥遥无期，还有可能会赔一大笔钱。

举个例子，三星的半导体很强，晶圆代工份额仅次于台积电，这和梁孟松当年加入三星密不可分。

但当年台积电只用了一招专利诉讼，就直接让梁孟松离开了三星，三星最终也没能追上台积电，遭到了重大挫折。

同样，我们中芯国际的创始人，张汝京也是因为台积电的一纸诉状离开了自己创办的公司，中芯国际还要向台积电支付2亿美元的现金赔款。

华为的很多专利也是拿来进行交叉许可，换来别人专利的使用权，才能完成产品制造。

由此可见，巨头们的专利壁垒之深，以及专利所形成的强大杀伤力有多强。

生态壁垒

除了经验和专利壁垒之外，还有一个生态壁垒。

什么是生态壁垒？

就是整个产业链协同的状态。

生态壁垒是最容易被大众所忽视的，但这又是特别重要的一环。

首先要明确一点，半导体不仅仅是硬件，它还是一门软件，这话怎么说呢？

半导体是一个相当长的产业链组成的，包括IP、EDA、材料、设备、制造、封装、测试一个环节都不能少。

这些大的环节又牵扯到成百上千的小环节，环环相扣，构成一个完整的产业链。

目前国外的这些产业链已经十分成熟，我们要发展自己的国产半导体，也就意味着要重新建立属于我们自己的生态，这是一个十分浩大的工程。

而生态系统的另一方面又体现在于程序或者系统的兼容性上。

半导体都是相互协同，配合工作的，越复杂的系统，对半导体的数量、种类、精度就要求越多，这就要考虑各个芯片的兼容性问题。

由于老牌巨头们入场时间早，早早就将底层逻辑建立好了，甚至很多行业标准都是它们自己的标准，所以各个芯片之间的兼容性会很好。

国产半导体入局晚，产品线少，想要兼容更多的芯片难度很大。

另一方面，在配合的服务上。

由于国际巨头已经有一套非常完善的运作模式，技术支持与售后服务更加细致入微。

我们拿德州仪器举例，德州仪器论坛上的技术贴有数十万之多，并且活跃人数十分高。

工程师们有任何不懂的都可以去上边查询和提问，甚至有专门的客服帮用户解决问题，这些都是无形但是极其强大的壁垒。

国产半导体发展起步晚，这些无形的壁垒也在阻碍着我们的成长速度。

像有一位行业资深高管就告诉我，即使国产芯片价格看上去很便宜，但是产品整体的稳定性不高，即使产品稳定性高，技术支持做不到位，用户又要花时间自己去摸索，这些都需要时间成本，最终下来并不见得能够比国际巨头的芯片便宜多少。

长尾效应明显

我在研究当中还发现，国产半导体想要崛起，面临的另一大壁垒就是市场太过于细分，长尾效应很明显。

在半导体产业中，并不是所有企业都像英特尔、高通、英伟达那样，造十几款畅销的芯片就行了。

半导体产业的生态链方面，长尾效应十分明显。

我们从半导体需求的角度来看：

大多数的需求会集中在头部企业，这部分企业我们很熟悉，可以称之为头部的流行市场。

而分布在尾部的需求是个性化，零散的小量需求，由众多不知名的企业组成，我们可以称之为非流行市场。

它们会在需求曲线上面形成一条长长的“尾巴”。

所谓长尾效应就在于，假如把所有非流行市场累加起来，就会形成一个比流行市场还大的市场。

我们以光刻胶举例，这是一个十分细分的市场，因为不同的芯片需要用不同的配方，有些产品对光刻胶的需求量很小，光刻胶企业从中也只能获得比较少的营收。

以信越化学为代表的日本企业，它们经过几十年的发展，已经能够生产绝大多数光刻胶，虽然每一款营收很少，但芯片的种类很多，应用的场景多，最终累计的营收就很高。

国产光刻胶企业面临的问题是，研发光刻胶所需要的技术条件很苛刻，即使研发成功一款，也只能获得微薄的营收，甚至还入不敷出，无法再继续更多种类光刻胶的研究。

这种长尾效应不仅仅存在于光刻胶当中，还存在特种气体，电源管理芯片各个领域。

所以国产半导体想要整体崛起，就必须要把市场细分，并且注重这些非流行市场。

半导体，属于科技上的明珠。

我们从国产半导体的困境，也可以推演出高端制造业发展要走的路径，底层的逻辑基本上都是相通的。

强大的专利壁垒，深厚的经验沉淀，完善的生态壁垒，长尾市场的把握。

只有企业把这些都掌握了，循序渐进地往前走，互相配合默契，我们才能吃到一个完整高端产业的红利。

这也是为什么华为到今天如此的强大，任正非还是会告诫华为人，要艰苦奋斗，撸起袖子加油干。

当然，这也是华为备受中国大众尊重的原因。

想争夺任何一个高科技产业，实现产业升级的路径都不容易。

但是，明知山有虎，偏向虎山行的勇气，心有猛虎，细嗅蔷薇的智慧和耐心。

这些都会是国产半导体冲破封锁的关键所在。

也同样是我们企业从经验到技术，从技术到产品，从产品到服务，再进入不同的市场，从市场走进生态，建立生态，完成产业升级的关键。

—

责任编辑 | 罗英凡

半导体，真的好了吗？

2023 年，半导体行业将面临一系列不利因素。通胀压力、地缘政治的不确定性、库存过剩、供应链持续中断、PC 和移动设备市场的需求挑战以及技术人才的稀缺等因素共同导致全球收入与 2022 年相比下降了 8.2%。展望 2024 年，虽然其中一些挑战依然存在，但整体行业前景强劲，预计收入将恢复两位数的同比增长。

在我们的年度调查中，来自全球的 172 位半导体高管就一系列财务、运营和战略问题发表了看法。继 2023 年全球收入出现萎缩之后，83% 的受访者预计其公司的收入将出现增长。

同样，85% 的受访者认为整个行业的收入将有所增长，但值得注意的是，预计行业收入将同比增长的受访者人数大幅增加（去年调查中为 64%）。

2024 年似乎会出现一些积极的顺风。生成式人工智能（Gen AI）、云计算和数据中心、汽车中的半导体数量以及不断增长的航空航天技术都呈现出上升趋势。汽车中的半导体数量，以及不断增长的航空航天和国防预算，这些因素将共同帮助该行业克服一些更广泛的经济和地缘政治市场风险。

半导体企业高管最关心的问题仍然是人才，这已是该行业连续第三年将人才问题列为首要问题。毫不奇怪，人才开发和保留也是首要的战略重点，而人才竞争再次成为非传统半导体企业继续提高硅能力所带来的最大影响。

30%的半导体领导者认为库存过剩，高于去年的24%，尽管许多细分市场的库存消化发生在2023年。然而，越来越多的领导者（19%）认为，人工智能和其他新兴技术带来的需求增长将避免库存过剩。与去年（9%）相比，持这种观点的领导者增加了一倍。

2024 年将成为半导体行业又一次周期性上扬的开始。

主要发现

一、财务预期

收入和盈利前景比一年前更强劲

尽管对经济逆风和半导体产品需求放缓感到担忧，但仍有83%的受访者预计其公司的收入将在2024年增长，这比去年的81%略有上升。然而，增长率预测略低。在今年的调查中，40%的受访者表示，他们预计自己公司的收入将增长11%或更多，而去年这一比例为50%。

从更广泛的角度来看，85%的人认为行业收入将在2024年增长。这比去年的调查高出21个百分点。世界半导体贸易统计的相关预测显示，到2024年，全球半导体销售额预计将增长13.1%，达到5880亿美元。从长远来看，到2030年，该行业预计将实现1万亿美元的全球收入。

事后看来，高管对2023年的展望可能过于乐观，因为2023年初需求放缓和库存增加导致半导体行业的整体收入低于2022年。

在今年的调查中，对整个行业运营盈利能力增长的预测(70%)也比去年(44%)强劲得多。这反映了预期中的需求上升和单位价格走强，而这已经开始在记忆中显现出来。由于许多公司在过去18个月中实施了成本削减措施，因此盈利预期也应该更高。

资本支出可能受到政府补贴时机的影响

资本支出(CapEx)预期与去年相似，55%的受访者预计资本支出会增加，31%的受访者认为不会变化，14%的受访者预计会减少，而去年的调查结果分别为62%、23%和15%。

45%的受访者预计资本支出不会改变或减少，这比营收和盈利能力的问题更接近50/50。有可能是对利率的担忧阻碍了企业承诺这方面的支出。需求放缓还可能减少在短期和中期进一步建设产能的需求。或者，考虑到美国、亚洲和欧洲的各种政府补贴计划，公司申请的时间与他们实际获得资金并启动或重新启动项目的时间之间似乎存在滞后。

去年这个时候，美国的《芯片法案》令人兴奋，许多公司都在谈论扩张。虽然这种热情仍然存在，但似乎已经减弱，随着申请的提交和资助申请人对规则和合规要求的评估，一种更现实的立场已经占据了上风。

研发支出预测与去年持平

至于研发支出，2024年的预期略低于2023年，但仍然强劲。在今年的调查中，69%的受访者预计研发支出将增加，低于去年的75%。从地区来看，美国的这一比例与全球平均水平相当，为67%，而欧洲受访者预计将略低于这一比例(56%)。

亚太地区的公司对2024年的研发支出非常热情，84%的公司预计研发支出会增加，没有受访者预计会减少。相比之下，美国和欧洲分别有10%和17%的高管预计研发预算会下降。

虽然中国大陆在研发支出方面仍落后于中国台湾、韩国和日本，但中国大陆对半导体产业的大规模投资计划将成为该地区预计在这一领域增长的一个因素。

劳动力增长放缓

去年，71%的受访者表示，他们预计公司的全球员工人数会增加。展望2024年，这一前景大幅下降至55%，即使在许多公司在2023年实施裁员之后，仍有45%的人认为劳动力将持平或下降。

相比之下，美国和欧洲的劳动力增长预期与全球调查的平均水平一致，为54%，而亚太地区66%的受访者认为他们的劳动力在增加，这也可能是对中国半导体抱负的集体回应。

多年来，人才一直是半导体行业关注的焦点。只是空缺职位比合格的候选人多。事实上，最近的一项研究预测，到2030年，仅美国半导体行业就将缺少6.7万名熟练工人。

2024年半导体行业信心指数

在2022年达到74点的历史高点后，半导体行业信心指数(该指数)在2023年降至56点，2024年为54点。分数超过50表示前景乐观。因此，现实地说，在经历了像2023年这样下滑的一年之后，54分仍然令人鼓舞。

今年，收入增长是该指数最强劲的投入，达到69。劳动力增长是最弱的组成部分，下降了9个百分点。除盈利能力外，各分项指数均低于去年。

盈利能力是该指数中唯一衡量受访者对行业相对于自己公司的看法的组成部分，该指数从39点上升14点至53点，这一底线指标得益于之前讨论的资本支出预期降低。

该行业有许多积极因素推动其在2024年向前发展，这些因素可能会在未来几年提高指数得分。

二、应对计划

半导体公司调整资本支出计划

尽管人工智能、高性能计算机和汽车行业对处理能力和速度的需求不断增长，但对2024年经济放缓的担忧仍然存在。这些经济担忧，以及包括多届政府选举在内的动态地缘政治格局，可能会助长受访者对资本支出和研发支出前景的悲观看法。

至于半导体公司可能采取哪些具体行动来应对经济环境，超过一半(51%)的公司表示，他们已经或计划推迟资本支出。当被直接问及资本支出时，这与受访者的预期接近——45%的受访者预计资本支出不会变化或减少。

确实存在一些地域差异：

在美国，排名第一的举措是降低库存水平(46%)，紧随其后的是推迟资本支出和裁员(两者均为43%)。欧洲领导人认为推迟资本支出和减少库存的比例远高于平均水平(分别为66%和51%)，而裁员的比例远低于平均水平(22%)。在亚太地区，“未列出的其他削减成本措施”以55%的比例位居榜首，裁员比例低于平均水平(29%)。

供应链多元化仍然是运营议程的重中之重

在美中贸易紧张局势持续、乌克兰和中东冲突持续、关键技术国有化不断扩大的背景下，保持供应链的弹性仍然是半导体公司的首要任务。

连续第二年，增加地域多样性是企业未来三年计划的首要供应链行动。为了实现供应链生态系统的多样化，企业正将目光投向日本、韩国和越南等其他亚太国家。当然，将供应链资源增加一倍或三倍是一种昂贵的风险降低策略，这是公司在分配资源时必须考虑的另一个因素。

供应过剩的观点逐年增加

一年前，一些行业仍担心库存短缺。这种担忧已经缓解，现在几乎不用担心由于缺乏产品而失去收入。似乎受访者认为该行业已经巩固了供应链，因为只有8%的领导者认为未来4年将再次出现短缺。

随着芯片短缺的缓解，我们向行业领导者询问了供应过剩的前景或现状。去年，近四分之一(24%)的受访者表示，他们认为市场上已经存在过剩库存。在今年的调查中，30%的人现在有这种感觉，另有12%的人认为库存过剩阶段将在2024年晚些时候达到。2024年之后，有一种相当一致的观点认为，我们要到2025-2027年才能实现过剩。

有趣的是，有相当一部分领导人(五分之一,19%)认为库存不会过剩，或者之前的过剩库存已经被消耗掉了。新一代人工智能和电动汽车等新技术将使芯片的需求与供应保持同步。在去年的调查中，只有9%的人有这种感觉。

作为一个实际问题，芯片库存似乎并不是一个压倒性的担忧，因为对2024年行业收入增长的预测是两位数。

三、增长应用和产品

微处理器成为增长最快的产品

人工智能应用、汽车和高性能设备的处理要求正以前所未有的速度增长。事实上，先进驾驶辅助系统(ADAS)是汽车半导体市场中最大的细分市场，到2027年，其复合年增长率可能接近20%。同样，最近的公司公告表明，汽车终端市场的年增长率将低于2023年。然而，汽车对半导体单元的长期需求只会继续增加。

因此，微处理器一跃成为明年增长机会最大的产品。微处理器去年排名第三，仅次于传感器/MEMS和模拟/射频/混合信号。微处理器上一次被评为增长机会最高的是在2016年的展望中，当时它与传感器和内存并列。

另一个大赢家是内存，由于供应过剩和需求下降，该行业一直处于长期低迷状态。平均销售价格在2022年第四季度开始下降，并在2023年的大部分时间里保持在这一轨道上。不出所料，存储器是去年排名最低的产品，但在今年的调查中上升到第四位。这对存储器来说是一个积极的信号，因为它与潜在的产能过剩和库存消化有关。

汽车行业再次成为推动收入增长的最重要应用领域

随着汽车进一步向电气化、ADAS和自动驾驶发展，汽车行业对先进芯片和零部件的需求出现了爆炸式增长。虽然预计2024年全球汽车销售增长率为2.8%，但半导体领导者仍然连续第二年将汽车视为推动收入增长的最重要应用。事实上，毕马威预计汽车半导体市场将在2040年超过2500亿美元。

尽管芯片短缺有所缓解，且半导体行业对汽车行业持乐观态度，但汽车公司自身仍对产品供应存在一些担忧。在最新的毕马威全球汽车高管调查中，近一半的汽车领导者(46%)非常/非常关注未来5年半导体组件的供应连续性。另外30%的人仍然比较担心。这有助于解释为什么几家大型汽车公司正试图通过建立自己的芯片部门和/或与半导体公司签订长期供应协议来缓解供应链问题，以保护和创造更多重要硅组件的确定性。

无线通信的下降趋势也很明显。该公司在调查中连续数年被评为最重要的收入驱动因素，但去年跌至第二位，今年并列第三。云/数据中心和物联网去年并列第三，今年与无线通信并列。

人工智能被提上议事日程

人工智能在前两次调查中排名第四，今年跃升至第二位。考虑到领先的AI模型对gpu的大量使用，这与微处理器的向上移动是一致的。

从地区来看，美国受访者对人工智能的看法要乐观得多，将其评为2024年最重要的收入来源，超过汽车。这与美国人对本次调查中其他人工智能问题的乐观反应一致，也可能反映了对2024年汽车销售的更为温和的预期。

欧洲受访者实际上将人工智能排在第四，排在汽车、物联网和工业设备之后。最后，亚太地区的领导者将人工智能排在第五位，排在汽车、无线通信、消费电子和云/数据中心之后。

四、行业问题和战略重点

人才连续第三年成为行业最大的问题，半导体产业国有化紧随其后

世界各地都在规划新的芯片制造设施。然而，尽管有能力将许多任务自动化，但这个高科技产业在熟练工人方面却处于赤字状态。人才风险再次被视为今年行业面临的头号问题。

从地域的角度来看，仅从美国受访者的角度来看，人才风险略落后于半导体技术国有化的问题。在美国，人才风险和地域主义之间的平衡是有道理的。在美国，这些双重担忧与建立新的制造设施和建立一个对亚洲依赖程度较低的供应链的目标是一致的。

不幸的是，美国人才供应的前景并不乐观。事实上，根据最近的一份报告，到2030年，6.7万个技术、计算机科学和工程岗位可能会空缺。

亚太地区的受访者一致认为，人才风险是行业面临的首要问题。不过，他们确实认为，与同行相比，较高的代工成本和产能过剩是更大的问题。

欧洲受访者也最担心人才风险、对地域主义和全球通胀反应的过度关注。欧盟正在努力工作，并投入巨资吸引新的芯片公司，并让当地现有企业扩张或新建工厂。欧洲芯片技能2030学院计划旨在为欧洲芯片法案的成功提供50万微电子专家的管道。如果没有这些熟练工人，人们担心欧洲将无法接近其2030年制造能力的目标。

在去年的调查中，领土主义/国有化与全球通货膨胀并列，今年则稳居第二。2022年底，企业担心全球通胀和政府可能采取的行动，尤其是未来三年。今年，受访者似乎更有信心全球将或已经控制住通胀。尽管高代工成本仅被四分之一的受访者列为前三大问题之一，但它是同比增幅最大的问题，增长了7个百分点。

人才也是战略重点

作为未来三年的战略重点，人才在去年的调查中有所下降，但仍位居榜首，其次是供应链灵活性。紧随前两项优先事项之后的是实施新一代人工智能和数字化转型，这两项排名非常接近。

尽管人才缺乏是一个全球性难题，但美国受访者将其与供应链灵活性相提并论。然而，在欧洲和亚太地区，人才被评为最高战略优先事项的比例高于平均水平。

在去年的调查中，数字化转型涵盖了人工智能、5G和区块链等所有技术，并被列为第三大战略重点。今年，新一代人工智能因其突然超越其他技术而被拆分，并被列为三大战略重点之一。

尽管降低网络安全风险在全球平均排名中较低，但美国受访者将其排在第四位，远高于平均水平。这与上市公司现在必须遵守的新的网络风险管理披露规则一致。欧洲和亚太地区领导人将降低网络安全风险列为非常低的优先级。

虽然只有20%的受访者将参与政府补贴列为未来三年的三大战略重点，但42%的受访者表示，他们已经申请或计划在未来12个月内这样做。其中，32%计划要求2.5亿美元或更多。截至2023年底，根据美国芯片法案，已经向美国商务部提出了100多份政府资助的预申请和完整申请，预计资助公告将于2024年初开始。看到制造、研发和劳动力项目的组合将会很有趣。

非传统半导体公司给人才问题增加了压力

似乎本土半导体生态系统的发展还没有给人才储备带来足够的压力，半导体相关公司(如平台巨头、汽车公司等)在过去几年里一直在打造自己的芯片设计能力。

超过一半(56%)的受访者再次将人才竞争加剧列为这些公司对半导体行业的最大影响。这一比例高于去年的调查结果。

公司专注于一系列广泛的战略来吸引人才

尽管半导体行业充满希望，但获得适当数量的有能力的工人是一个明显的弱点。对于全球各地的公司来说，这是一个关乎它们竞争优势的挑战。培养更多STEM学生的大学合作伙伴关系是半导体公司获取人才的首要行动，但紧随其后的是旨在留住现有员工的战略:加强员工价值主张，提供远程/混合职位，以及提供年度奖金。

美国在前两项战略上的表现与全球平均水平一致，并且比其他地区更倾向于提供远程/混合安排和年度奖金。在从传统上代表性不足的群体中招聘员工方面，美国也远高于平均水平，但在劳动力再培训方面，美国远低于平均水平。

欧洲受访者在这三种策略上的表现都高于平均水平，而且更倾向于实施导师计划。然而，在实施自动化和人工智能方面，它们远低于平均水平，因此员工可以专注于更具战略性的工作。

亚太地区领导人最热衷的是大学合作伙伴关系和劳动力再培训，而不是接受远程/混合工作。值得注意的是，亚太地区的公司比美国和欧洲更多地实施自动化和人工智能。

公司希望留住现有的员工，并试图通过强化公司的价值观、文化和非金钱利益来寻找获得新人才的途径。

半导体公司预计将在未来两年内广泛采用新一代人工智能

在今年的调查中，实施新一代人工智能是三大战略重点之一，也是企业用来确保拥有实现增长目标所需人才的手段之一。但是，半导体公司究竟在组织的哪些地方寻求实施新一代人工智能?

受访者预计在未来两年内实施新一代人工智能的首要职能是研发/工程，其次是营销和销售，然后是制造和运营。考虑到这些功能的复杂性和高薪，实施新一代人工智能的时间和成本效益对组织有巨大的好处。

有趣的是，在毕马威最近的一项独立调查中，78%的各行业高管将客户服务运营列为他们期望应用第一代AI15的首要领域，而35%的半导体领导者希望在客户支持中实施这项技术。然而，就研发支出占销售额的百分比而言，半导体行业是排名靠前的行业之一。

在这些功能的大多数方面，美国高于全球平均水平。这与美国过度关注的战略优先问题相符与其他地区相比。作为全球人工智能的领导者，美国公司希望在更多功能上实施通用人工智能是合乎逻辑的。

除了采购和供应链管理，欧洲在所有职能方面都低于平均水平。亚太地区在采购和供应链管理、人力资源、制造和运营方面的指标过高。

五、下一步该如何做？

针对本报告所涵盖的几个主题，建议半导体公司采取以下行动:

培养你未来的人才库

权衡裁员的短期成本效益与无法充分利用下一个升级周期的潜在风险。首先要削减非人力资源领域的成本，如非必要的营销活动、第三方支出和差旅。评估由于混合工作场所和人工智能等新技术将对工作性质产生的影响，你的公司未来需要哪些技能。通过挖掘非传统人才来扩大你的人才库。改变你的员工队伍方式，吸收非传统人才，可以帮助你填补空缺职位，并增加受欢迎的人才一旦被聘用后的保留率。

制定你的Gen AI战略

由于有如此多的潜在用例，快速行动的半导体公司可以利用Gen AI获得早期采用者的优势。毕马威已经确定了企业现在可以开始采取的五项关键行动，以快速启动他们的新一代人工智能议程。

地址数据和数据系统识别和追求新一代人工智能用例，如供应链、前台、软件开发、财务和税务。开发部署和治理策略准备好劳动力寻找合适的合作伙伴

拥抱智能供应链

在人工智能、数据分析、自动化、机器学习、物联网、区块链等先进技术的支持下，半导体供应链管理领域正在出现一种新的模式——在这种模式下，组织可以更快地响应日常请求，主动解决问题，减少错误和低效率。

结果是更大的可见性、透明度和可追溯性。最重要的是，组织将更有弹性地应对未来的供应链冲击。但时间是至关重要的。

研究方法

本报告中的见解来自毕马威和GSA在2023年第四季度对全球半导体公司的172名高级管理人员进行的网络调查。在某些情况下，由于四舍五入，百分比总和可能不会等于100%。受访者的人口统计资料如下:

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你觉得半导体行业的技术壁垒高吗?如果搞，有多高?

高,非常高,高到比喜马拉雅山还高。目前半导体行业最顶尖的技术应该也是这个星球上最顶尖的技术之一。半导体产业是一个无限发展的产业,同时半导体技术的发展...